这一美国产业包括主要从事晶圆加工设备、半导体组装和封装设备以及其他半导体制造机械制造的机构。

• 蚀刻设备、半导体、制造业
• 微光刻设备、半导体、制造业
• 半导体组装与封装机械制造
• 半导体制造机械制造
• 印刷电路板制造用表面安装机械
• 薄层沉积设备，半导体，制造业
• 晶圆加工设备、半导体、制造业

• 制造印刷电路板制造机械——属于美国工业333249，其他工业机械制造业；和
• 制造半导体测试仪器——在美国工业中分类334515，用于测量和测试电和电信号的仪器制造。